长期以来，多通路旋转接头普遍采用弹性体密封设计，但在半导体制造等高端领域的高线速度、无润滑工况下，常面临摩擦阻力大、磨损严重、寿命缩短等瓶颈，尤其在气体传输、真空破环等关键工序中，密封失效问题直接影响生产连续性与产品良率。针对这一行业痛点，江苏贝内克密封科技有限公司历经多年技术沉淀与创新研发，成功推出BP系列多路机械密封式旋转接头，以结构性突破重塑旋转密封技术标准。

  BP系列产品摒弃传统弹性体密封方案，采用碳石墨 / 碳化硅与碳化钨组成的摩擦副密封结构，搭配平衡式机械密封设计，从根源上降低摩擦阻力，即便在间歇干运转工况下仍能保持优异密封性。通过弹簧与介质的隔离设计，不仅提升了极端工况下的可靠性，更扩大了流体流通面积，完美适配多路气体、液体及气液混输的复杂需求，彻底解决了传统产品 “高速易失效、无润滑不耐久” 的核心难题。

硬核性能加持，适配半导体严苛需求

  贝内克多路机械密封式旋转接头（核心型号BP系列）凭借精密制造与创新设计，构建起全方位性能优势，精准匹配半导体行业对洁净度、稳定性、耐腐蚀性的极致要求：

  极限工况耐受：工作温度可达 120℃，工作压力最高 11bar，转速突破3500rpm，在半导体 CMP 设备（化学机械抛光）、晶圆清洗、电化学沉积等核心工序中，实现高速旋转下的零泄漏传输；

  材质与结构创新：外壳与转子采用304/316L不锈钢一体成型，耐腐蚀性能优异，可抵御半导体制造中化学清洗液的侵蚀；分体式壳体设计支持在线更换密封件，无需拆除设备即可完成保养，大幅减少停机时间，降低运维成本；

  多场景适配能力：提供 3/8” 至 2” 全尺寸覆盖，支持单/双/多通道定制，螺纹与法兰接口灵活选择，可同步传输冷却液、反应气体、真空及电源信号，满足半导体设备多介质集成传输需求。

进口替代落地，赋能多行业高端升级

  作为具备进口替代能力的技术驱动型企业，贝内克凭借自主创新实力，其多路机械密封式旋转接头已成功打破国外技术垄断，实现 BPARFA006A、BPARFA008A、BPARFA010A、BPARFA015A、BPRFA025A、BP02008、BP03ARFA025A、BP04006、BP08006等系列产品的规模化应用。目前，该产品不仅广泛服务于半导体行业，在医药、锂电、光伏、精密机床、离心机等领域也实现深度渗透，成为上海、浙江、北京等地半导体行业头部企业的核心配套部件。

  在半导体制造领域，该旋转接头通过精密研磨的密封面与均衡畅通的流道设计，确保了晶圆清洗过程中纯 water、化学试剂与干燥气体的快速切换，以及CMP设备中研磨液的无泄漏供应，为工艺精度提升与良率保障提供了关键支撑。依托 ISO9001:2015 全流程质量管控体系与动态压力测试设备，贝内克产品以 “长寿命、高可靠、易维护” 的核心优势，推动国内高端装备制造摆脱对进口部件的依赖，为半导体国产化进程注入强劲动力。

  未来，贝内克将持续聚焦高速、高压、多通道密封技术的迭代升级，针对半导体等行业的定制化需求，提供从技术咨询、图纸设计到样机测试的全流程解决方案，助力更多高端制造领域实现核心部件的自主可控。